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基于高通QCC5141的支持微软swift pair功能之TWS耳机方案-耳机放大电路图
发布时间:2023-01-30 19:26:43所属栏目:耳机放大电路图 已帮助人编辑作者:电路图知识网
QCC5141是高通近期推出的芯片,集成高通最新的技术BAM(Bluetooth Address Management)、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU(Device Firmware Updates),这大大改善了用户是有TWS耳机的体验,这些功能让TWS的两个耳机操作使用起来更加舒服更像一个整体。同时QCC5141用于目前火热的ANC功能和APTX高质量音乐, 随时随地沉浸在音乐世界。另外SIG宣布新的蓝牙标准,引出新的技术——BLE Audio,而高通QCC系列的蓝牙都是双模的(BR/EDR和BLE),无疑在后续引进新标准时,有更厚实的技术功底,也更强的迭代兼容,让开发商更好更快的占据市场。
BAM(Bluetooth Address Management)是通过共享一个蓝牙连接地址的方式,实现两个独立的蓝牙耳机,能和手机之间自由切换连接,且手机只显示一个蓝牙设备。即使两个耳机是独立个体,用起来的体验就像用一个耳机那样方便。
TWM (TrueWireless MIrroring),这是高通最新的蓝牙技术,也是高通第四代TWS连接技术,通过复制主机的link实现手机看上去直接连接两个耳机的功能。这和BAM结合可以实现主从耳机无缝切换的功能,大大提升了用户体验。用户只感觉到一对耳机,不管用一个还是一对,只要连接上了,任何一个都能正常使用和单独使用,这种体验是以前的技术无法实现的。除了极好的用户体验,新技术还比上一代技术降低了约5%的功耗。在AAC编码,48k 输出无负载的情况下测试功耗,上一代技术的主机6.09mA,副机4.18mA;而新一代技术的主机4.8mA,副机为5.0mA。可以看出功耗降低了,且两个耳机的功耗也平衡了,这样就不会出现一个耳机比另一个耳机先耗完电的尴尬现象。
主从连接手机示意图:
simultaneously DFU(Device Firmware Updates),这也是高通最新的蓝牙技术,通过增加转发文件方式,在OTA升级时,同时给两个独立耳机传输升级文件,以实现同时升级功能。告别了从前分别升级的痛苦,一键到位,减少时间,减少操作,提高了效率和用户体验。
软件开发过程:
软件要求:
QMDE:2.4.0.158及以上
ADK:CS 0.0.054.1及以上
ADK toolkit: 1.0.1.19及以上
Bluesuite: 3.3.2.368及以上
复制swift pair代码活页夹到ADK目录的\adk\src\domains\bt的目录下
打开ADK中的工程,选择QCC5141的工程
在工程配置中,加入该活页夹的路径
在工程中的earbud_init.c 加入swift pair的初始化
Swift_pair定制化显示代码:
Swift pair可以定化显示弹窗的设备名,和产品类型图标,这个可以在代码中的修改对应的宏定义即可
类型图标是在蓝牙sig定义的COD(class of device)码对应过来的,修改这个COD码即可改变图标,详情可参考https://www.bluetooth.com/specifications/assigned-numbers/baseband/
如需快速了解自己想要的类型图目标COD,可访问https://www.ampedrftech.com/cod.htm*/
测试步骤:
耳机进入配对状态,留意计算机右下角弹窗,弹出时点击连接,系统会完成连接并提醒。一般来说系统声音输出是蓝牙优先,如果不是可以在声音设置中设成蓝牙为输出设备
TWS
基于高通QCC3046 支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案TWS超级博文 - TWS是什么? TWS耳机成为市场主流?TWS耳机有哪些优点和缺点?大大通 TWS 关键词基于QUALCOMM QCC3024的右声道USB输出的外卖耳机头盔一体化设计方案基于RTL8753BFE多链接功能TWS耳机方案基于CELFRAS(联智)CWR500的小功率无线充电TWS耳机电池仓方案
1. 蓝牙5.2规格,功耗低、速率高,连接距离远、数据吞吐率大的优势 2. 低功耗(听歌电流6mA,通话电流7mA,待机45uA,关机<1uA) 3. 单芯片芯片方案,平台兼容性好 4. 主动降噪功能,可有效降低周围的环境噪声,给你一个更纯净的聆听音乐环境,同时拥有通透功能,带着耳机犹如没有佩戴一样可以监听附近的声音 5. 24bit 立体声蓝牙音频,支持aptX HD 和aptx adaptive,音质高和延时小是大众追求的品质 6. TWS双耳通话,无缝切换 7. 支持外挂flash,dsp开发,可完成更多更强的功能 8. Qualcomm Broadcast Audio,“一对n”广播音频传输
94-ball 4.377 mm x 4.263 mm x 0.57 mm, 0.4 mm pitch WLCSP 蓝牙5.2规格 支持I2C/SPI/UART/I2S/SPDIF/USB2.0/Line out接口 双声道输出 ANC 120MHz DSP 支持aptX, aptX HD, aptX Low Latency,aptx adaptive, SBC, AAC音频解码
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