PIM值小于-164dBc的基站天线材料-通信综合电路图

全球用户的特殊材料首选供应商Rogers 推出了RO4700JXR™系列天线级层压板（见图1），该系列板材采用碳氢树脂填充陶瓷，是一种可靠的低成本材料，它可以用来替代传统的基于PTFE的层压板。

图1: RO4700JXR™系列天线级层压板

RO4725JXR™和RO4730JXR™层压板拥有天线设计者需要的机械以及电气性能。该系列层压板的介电常数(Dk)为2.55和3.0，损耗正切角(Df) 为0.0022（见图2）。这些数值可以使信号的损失最小化的同时，让天线设计者实现可观的增益。其TCDk低于40 PPM/摄氏度，因此即使遇到短期温度变化，也能够保证电路性能的一致性。

图2: RO4700JXR系列Dk及Df值

RO4700JXR™系列天线级层压板可以提供优良的PIM性能，其值小于-160dBc(1900MHz信号时43dBm输入功率下测得,见图3)。RO4700™天线级层压板完全兼容传统FR-4加工技术和高温无铅焊接，没有传统PTFE层压板对镀通孔预处理的特殊要求。该材料是PTFE天线材料替代方案的经济之选，可帮助设计人员实现高性价比。多层板可以在175℃的时候用RO4400™粘结片通过压合形成。RO4700JXR系列层压板采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，从而减轻了无源互调 （PIM）的影响，并实现了低插入损耗。特制的RO4700JXR热固性树脂系统采用空心微小球状填料，从而实现了重量轻、密度低的层压板，其重量比玻璃纤维涂覆的PTFE材料轻30%左右。

RO4700JXR层压板具有很低的Z轴热膨胀系数（见图4），从而提高了设计灵活性。其超过 280摄氏度的高玻璃态转化温度（Tg），满足无铅制程和自动化贴装。

 图4: RO4700JXR系列 热膨胀系数

RO4725JXR有30mil和60mil提供，RO4730JXR目前有30mil，40mil及60mil厚度提供（见图5）

图5 :RO4700JXR系列厚度

Tags：

友情提示：