介电常数6.15的高频线路板，帮您缩小电路尺寸-通信综合电路图

全球用户首选特殊材料供应商Rogers发布了一款高频线路板RO4360G2™，该层压板介电常数为6.15、是一款低损耗、玻璃纤维增强、陶瓷填充的碳氢化合物热固型材料，是高性能与易加工性的完美结合。RO4360G2板材满足无铅制程要求，通过增加硬度提升了在多层板结构中的可加工性，同时降低材料和加工的成本。

Rogers高频线路板RO4360G2™

RO4360G2板材的加工过程类似于FR-4, 可兼容自动化贴装。它具有低Z轴热膨胀系数，从而提高了产品设计的灵活性，且与所有RO4000系列产品一样具有同样高的裂解温度Tg。RO4360G2板材可以搭配RO4400™系列半固化板和其他低介电常数RO4000®系列材料在多层板设计中混压。
在尺寸和成本非常关键的应用中，RO4360G2板材可以使设计师缩小电路尺寸。 

RO4360G2关键优势：

• 高介电常数(6.15 Dk @ 10 GHz)减小了电路尺寸

• 低Z 轴热膨胀系数提高了镀通孔的可靠性

• 高裂解温度Tg与无铅制程

• 通过RoHS认证 

RO4360G2典型应用：

• 功率放大器

• 贴片天线

• 地面雷达

• 其他通用射频组件如偶合器与异频合路器 

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