MAX6133 采用微型micro;MAX封装、低功耗、低-其他基础电路图

MAX6133 采用微型µMAX封装、低功耗、低压差电压基准MAX6133 概述MAX6133是高精度、低功耗、低压差电压基准，具有3ppm/°C (最大值)的低温度系数和低压差(200mV，最大值)特性。这款串联模式器件采用带隙技术获得低噪声性能和出众的精度。负载调节确保15mA的输出电流。光刻、高稳定度的薄膜电阻以及封装后调理保证其出众的精度(0.04%，最大值)。MAX6133是一款串联电压基准，仅消耗40µA电源电流(且与电源电压基本无关)。与2端并联基准相比，串联模式基准可节省系统功耗，并允许使用更小的外部元件。MAX6133采用8引脚µMAX和SO封装。小巧的封装配合出色的精度使这些器件非常适合便携式产品或通信应用。 MAX6133 pdf datasheet MAX6133 关键特性低温度系数 3ppm/°C (最大值)，SO封装 5ppm/°C (最大值)，µMAX封装5mm x 3mm小巧的µMAX封装 200mV低压差 40µA静态电流 ±0.04% (最大值)初始精度 16µVP-P低噪声特性(0.1Hz至10Hz) (2.5V输出) 15mA输出电流 2.7V至12.6V宽电源电压范围 出色的输入(30µV/V，最大值)和负载(0.05mV/mA，最大值)调节能力 MAX6133 应用/使用A/D与D/A转换器引脚配置

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