主板电容爆浆的原因-其他基础电路图

电容器爆浆
电容器种类很多，通常先区分为固定式电容量或可以调整式电容量，再者因材质及构造不同来区分种类及使用用途，目前在日常生活用电子电路，电容通常使用在滤波及整流电路上，在外观上通常都有标示文字来表示电容量、误差量及耐电压。
电容器一般常使用铝电解电容器、陶瓷电容器、聚乙酯膜电容器(Mylar电容)、聚苯乙烯膜电容器(PS电容)、聚丙烯膜电容器(PP电容)、积层陶瓷电容，若以日本FANUC控制器及一般市售主机板，通常以铝电解电容器最常见，其电容大多使用日本CHEMI-CON品牌电容，使用等级较高且都是耐温105度，通常在电子材料行皆不易购得。
电容爆浆是发生在前几年出产的个人计算机主机板，在CPU旁装置许多铝电解电容，由许多电容、电感、整流晶体所组成，主要是提供CPU更加纯净稳定的电流电压，来保证CPU的正常工作。但使用一两年后，陆续某些厂商主机板却发生电容爆浆现象，此时电容通常会产生1.外观上面有膨涨现象、2.底部橡胶会突出、3.流出不明液体。电容爆浆的原因有很多种，推论原因有3点，1为散热风扇损坏、长时间开机并且电路板处于散热不良场所，2为电容耐压耐温设计不正确，3为电容产品本身质量不良引起。PC的主机板与FANUC主机板原理类同，之前PC主机板制造商有些因成本考虑，电容采用品牌较小厂商或规格较低之产品，而日本FANUC全系列产品，从控制计算机到马达驱动器，绝大多数采用日本CHEMI-CON或Pansonic电容，并且在规格选用方面相当严格，一但电容爆浆后，可能产生软件运作不顺或系统当机，严重时甚至可以引发火灾，这可是很严重的问题，因此重视质量的FANUC，在这方面所产生的电容器不良率相当稀少。

图1 电容器内的液体已流出来

图2 左侧的是完好的。右边的上顶已经隆起，性能下降甚至失效

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