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贴片电阻的结构和生产过程简介-电子器件知识电路图

发布时间：2023-04-20 11:14:44所属栏目：电子器件知识电路图已帮助人编辑作者：电路图知识网

贴片电阻的结构
贴片电阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝印，背面基本都是白色的，贴片电阻是由基板、电阻膜层、电极、保护介质四部分组成的,其中电极部分又分为内电极(银钯)、过渡层(镍)、外电极(主要是锡锶)。

贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性；电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成；内层电极一般是丝
印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍、锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。

贴片电阻的生产过程
背电极印刷→烧结→面电极印刷→烧结→电阻体印刷→烧结→-次玻璃印刷→烧结→激光调阻→二次玻
璃印刷→标记印刷→烧结→二次切割→封端→烧结→二次切割→电镀电极→测试分选→编带包装。