高介电常数陶瓷线路板满足功放小型化要求-通信综合电路图

高Dk线路板应用背景和材料介绍

随着4G时代的到来，运营商对移动设备厂商提出了更高的要求，尤其在小型化方面，本文主要讨论了攻放的小型化设计。目前主流的攻放的设计均采用了RO4350B作为基材，具有导热能力强，加工成本低的特点，但缺点是攻放的整体尺寸较大，为缩小攻放尺寸需要采用高DK板材作为功放基材。

ROGERS公司推出了高DK陶瓷线路板RO4360G2，该板材是具有6.15介电常数、低损耗、玻璃纤维增强型、陶瓷填充的碳氢化合物热固型材料，满足无铅制造工艺，通过增加硬度提升在多层板结构中的可加工性，同时降低材料和加工的成本。

高Dk陶瓷线路板的功放设计

客户目前通用的功放结构是Doherty结构，Doherty功放结构PCB如下图：

其中在图中PCB合路部分存在低阻抗线，采用RO4360G2高介电常数板材可以极大的缩小低阻抗线的尺寸，从而达到缩小整个功放尺寸的要求，采用RO4360G2设计功放对比RO4350B可以节省20%-30%的面积。采用RO4350B和RO4360G2 50ohm阻抗线宽度对比如下表：

功放板整板采用RO4360G2设计，确实能够减小尺寸，但同时合路后的输出微带阻抗线的宽度比较小，无法满足200W大功率输出要求。为充分利用RO4360G2带来的尺寸缩小同时还要满足大功率要求，需要采用拼板结构，即RO4360G2和RO4350B拼板成为表层，输入和输出部分采用RO4350B保证承受足够大的输出功率，功放管部分采用RO4360G2设计减小低阻线尺寸。为了便于加工，在RO4360G2和RO4350B拼板结构下加一层FR-4材料，整体四层板结构如下图：

由于RO4360G2只有32mil厚度规格，与30mil的RO4350拼板存在2mil误差，这个误差需要采用4mil厚度半固化片压合时通过PCB加工工艺控制来消除。

总之，随着市场对整机设备小型化要求的提高，高介电常数板材RO4360G2设计的大功率功放可以有效的缩小功放板尺寸，提高设备厂商的竞争力。

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