业界尺寸最小的USB 3.0 Hub控制器-其他控制电路图

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列(BGA)封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界最佳的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列(BGA)封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界最佳的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。

赛普拉斯USB 3.0事业部高级总监Mark Fu认为：“个人电脑中的USB3.0端口已经很普遍，现在平板电脑和智能手机等移动设备中也开始出现了。产品设计师需要更小、能效更高的USB3.0端口扩展解决方案，以便使其移动设备进一步小型化、低功耗化。我们的HX3控制器所具有的6 mm x 6 mm封装方式可以节省空间，帮助设计师们达到他们的目标，在这一微小的封装中提供设计灵活性、低功耗和顶级性能。我们还在努力提供更小的10mm2芯片级封装选项，可使HX3解决方案的尺寸再减小70%。”

EZ-USB HX3 hub控制器的片上USB 2.0和SuperSpeed PHY均可进行配置，因而在PCB长走线的情况下能保持信号的完整性。其高速斜率(High-speed slope)、传输幅度(Transmit Amplitude)和去加重(De-emphasis)参数可通过PC上的图形用户界面进行调整。HX3的待机功耗为 40 mW；在所有端口以SuperSpeed数据率工作的时候，功耗比竞争方案小50%。

EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器的BGA封装选项中有三款正在样片阶段：具有Shared Link 和GPIO界面的 CYUSB3328 四端口 hub；具有独立端口功耗控制的CYUSB3314；具有联动端口功耗控制的CYUSB3304四端口hub。另有三款EZ-USB HX3开发套件可供客户进行评估：全功能具有CYUSB3328控制器的CY4613；具有CYUSB3314控制器的通用型CY4603；以及低BOM成本的具有CYUSB3304控制器的CY4609。 这三款套件集成了所需的外部元件，并配有适用于Windows的Blaster Plus软件，用于更改HX3的配置参数。

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Cypress 可编程片上系统，USB控制器，电容触摸IC选型指南

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