EMC的分析设计的一些你不得不注意的小细节-其他电源电路图

想必很多人都不知道EMC，那么接下来就来讲解一下EMC，EMC，大家在熟悉不过了，就是常说的电磁兼容，此次只要是对EMC分析设计层次的讲解，避免这些小细节可以少走弯路。电磁兼容包括两个方面的要求：一方面是电磁干扰;另一方面是电磁敏感性。

首先分享对接地电流的看法：

A.一旦有电流流过一定的阻抗，就会产生一定的电压降;利用欧姆定律在电子线路板上，就没有OV电位电压或电流的单位可能在微伏或微安级的范围内，存在一个较小的有限值。

B.电流总是要返回其源头来;回路可能有许多不同的路径，每条路径上的电流幅值不同，这会与该路径的阻抗有关。不希望某些电流在其中某条路径上流动，因此就需要在该路径上要采取抑制措施!

因此在进行产品设计时;首先考虑到接地是最经济的办法。在设计阶段若没有考虑，就意味着该系统在EMC方面有可能会失败。一个设计良好的接地系统;包含从电子线路的PCB设计，能从系统的角度防止EMI和EMS的问题才是关键的设计。

用下面的PCB铺地及时钟的接地设计案例进行分享关键设计：电子产品中PCB布线铺地的设计，对于目前低成本的物联网及智能产品来说是众多的设计工程师采用的方法;由于产品系统中需要有晶振推动的MCU/CPU高频工作;PCB的铺地设计能给系统EMC设计带来优势!

双面板PCB系统铺地的理论和分析;铺铜地对EMI有什么影响?

铺地好的方面：

注意信号线的PCB板边缘的走线 如果铺地;这个信号线对外的信号耦合就减小了;PCB铺铜地在PCB板的边缘的地方就要有;铺铜铺在信号线之间，它就能降低信号间的串扰，串扰中的EMI辐射是跟它间接的关系的!如果两个都能达到或者做到了 EMI效果就会好!铺地不是每个地方按面积来数的，地要有目标的去铺设才会有好的作用的!

我的观点：PCB有铺铜的条件，且这个铺铜是有作用的，如果能提升EMI的性能;可建议采用PCB铺地铜的法则!

注意点：

在这个设计上要铺地就要保证信号的铺地平面与系统的参考地电位的阻抗要足够小;否则这个铺地就会对辐射干扰或抗辐射干扰都会有影响!

对于双面板的系统有时钟信号是很普遍的;系统晶振时钟频率高，干扰谐波能量就强;干扰谐波除了从其输入与输出两条布局布线传导出来还会从空间辐射出来，若布局布线不合理，很容易产生很强的尖峰噪声辐射问题，因此在PCB 板布局布线时对晶振和CLK 信号线布局非常重要，高频时钟信号需要能镜像回流完整的铺地铜的设计是很关键的。

时钟源的布局布线简单说明如下：

A.对于有源晶振：耦合电容应尽量靠近晶振的电源引脚，位置摆放顺序：按电源流入方向，依容值从大到小依次摆放，容值最小的电容最靠近引脚。

B.晶振的外壳必须接地，可将晶振信号源包地设计;防止向外辐射，也可以屏蔽外来信号对晶振的干扰。

C.晶振下面不要布其它走线，保证完全铺地，同时在晶振的300mil范围内不要布其它走线，防止晶振噪声源耦合到其它布线、器件等影响性能。

D.时钟信号的走线应尽量短，晶振不要放置在PCB板的边缘!

如果电路板边缘有复位及数据&地址信号线等等，PCB的板的边缘都需要进行铺地铜的设计;保证关键信号线的地回流路径的镜像对称性设计。

因此，对于PCB双面板的铺铜地不是每个地方按面积来铺设的，铺地要有目标的去铺设才能有好的作用，不正确的铺地设计反而会恶化系统的EMC性能。总结：通过学习，对EMC设计更进一步加深印象。以上就是EMC的一些小细节，希望能给大家帮助。

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